岛津电子探针对镍基体耐碲侵蚀扩散行为的表征

2024/01/04   下载量: 0

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元素碲(Te)在高温环境中对接触的镍基合金基体有一定程度的扩散腐蚀作用,评估这种基体侵蚀扩散的行为可以提前判断应用场景中材料的失效情况。本文借助岛津EPMA-1720型电子探针元素面分析的功能表征了不同温度、不同时间内,表面附着的Te 元素对纯镍基体和镍铬二元合金基体的侵蚀扩散行为。测试结果对中低温和高温环境下的侵蚀扩散方式和路径进行了讨论,对不同含Cr 量的二元镍合金耐碲腐蚀的现象进行了说明。结果显示岛津电子探针EPMA对于基础材料研究可以进行非常直观的测试和表征。

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利用岛津EPMA-1720型电子探针元素面分析的功能表征了不同温度、不同时间下,表面附着的Te元素对纯镍基体和镍铬二元合金基体的侵蚀扩散行为。结果显示:Te在中低温时主要沿晶界侵蚀进入到镍基体内部,在高温时,侵蚀模式由晶界逐渐转变为晶格侵蚀;Te在纯镍中的侵蚀深度随实验温度的升高而增加,随侵蚀时间的延长而增加;镍基中添加适量的Cr元素可以有效地抵抗Te对镍基的扩散侵蚀,特别是改善晶间腐蚀开裂的倾向。 


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