方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | 电子元器件产品 |
检测项目 | |
参考标准 | X射线光电子能谱,PCB焊盘,PCB板缺陷检测, |
作为集成和安装各种电子元器件的载体,印刷电路板(PCB板)在现代电子设备和电子产品中占有非常重要的地位。随着现代技术的发展,电子产品趋于更轻、更薄、更小,使得PCB朝着层数更多、密度更高的方向发展,随之而来的便是PCB板缺陷检测的需求,即如何实现精确的PCB质量检测成为半导体行业的一个重要课题。现代的绝大多数分析技术只能探测微米级甚至更深的信息,旺旺不能满足层结构的深度分辨率需求;而XPS作为一种全新的表面分析技术,由于其表面敏感性,可以为我们提供表面10nm左右的厚度信息,同时结合离子束深度剖析可以实现μm尺度的元素深度分辨检测需求;更进一步,仪器可以实现多技术联用,结合元素线扫描、面扫描、成像、UPS、REELS等技术为半导体行业提供强有力的检测分析手段。本应用通过使用XPS表面分析技术结合离子束深度剖析进行了PCB板的纳米尺度多层结构测试,发挥仪器的特长挖掘更多的样品工艺信息。
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