方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 分立器件 |
检测项目 | |
参考标准 | GJB-128A-97方法1051 |
目前,很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下,高低温失效问题变得越来越严重。要针对分立元器件的高低温失效问题,研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。 因此,高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要,直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统,相比于传统的温控测试箱,可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击,升降温速率非常迅速,如-55℃至+125℃只需7s即可实现,可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域,并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此,通过使用捷龙高低温冲击系统,能完美的对半导体分立器件进行温控测试,考察其承受极限高低温的能力,以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。
目前,很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下,高低温失效问题变得越来越严重。要针对分立元器件的高低温失效问题,研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。
因此,高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要,直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统,相比于传统的温控测试箱,可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击,升降温速率非常迅速,如-55℃至+125℃只需7s即可实现,可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域,并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此,通过使用捷龙高低温冲击系统,能完美的对半导体分立器件进行温控测试,考察其承受极限高低温的能力,以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。
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