突破OLED封装材料的超精细分散极限值

2017/03/08   下载量： 5 次

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应用领域 半导体
检测样本 其他
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参考标准 无

OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件，封装的方法之外，对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳，厚度不均导致变形等问题，将会直接造成成品基板良率降低。别是对于此类含有颗粒状物质的胶材，由于颗粒的特殊性质造成结块、凝胶而往往分布不均。直接影响到整个工艺的品质。此外，由于封装材料本身含有粘度较高的胶体类，普通的分散设备作用效果往往是比较有限的。因此才考虑使用具有较高剪切力，能应对中高粘度的三辊机来对此类浆料进行加工。

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如果采用压力模式再进行分散研磨的话，最终细度应该还会再降低1到3um。但如果考虑加工效率的因素，上述加工流程已足够满足需求。同时还值得注意的是，在印刷涂布前可以采用行星式真空混料脱泡机对封装材进行亚微米气泡去除后可以在保证细度的前提下有效改善涂布效果。而这也是基于半导体芯片封装材印刷涂布的实际成功案例经验类比而得出的完整解决方案。

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上海人和科学仪器有限公司
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