一项陶瓷金属化过程中至关重要的工艺

2017/03/27   下载量： 5 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 无

氧化铝陶瓷因为其在高频环境下具备良好的电器性能，其接电损耗小，比体积电阻大，机械强度高，热膨胀系数小，造价成本低廉，是各类电器元件中重要的绝缘材料。但由于氧化铝陶瓷直接与金属焊接存在许多难以克服的困难，所以需要在其表面形成一层金属薄膜，即进行金属化。目前主要采用的工艺主要为在陶瓷表面烧结出一层金属薄膜来达到陶瓷金属化的目的...

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首先，对于粘度比较高的钨浆来说，想要通过其他的分散研磨手段来降低细度最有效且性价比最高的方法为三辊研磨机。其次，辊筒材质的选择上，由于主要降低细度的过程为压力模式。故最好采用氧化锆或碳化硅一类表面粗糙度较低的辊筒。否则极易造成清洁不佳产生的残留物料串混。最后必须采用间隙模式加压力模式的双模式操作才能够在同一部设备上完成由预混合到高精度分散研磨的整个过程...

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文献贡献者

上海人和科学仪器有限公司
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