方案摘要
方案下载应用领域 | 材料 |
检测样本 | 陶瓷 |
检测项目 | 其他 |
参考标准 | 无 |
通过热分析技术可进行陶瓷原料的表征和陶瓷烧结过程的模拟,因此陶瓷行业成为了热分析技术的经典应用领域̷̷
测试条件:
温度范围:RT…1200°C
样品质量:37.14mg
升温速率:20K/min
测试坩埚:Pt
测试气氛:合成空气,70ml/min
测试结论:
……
复合树脂导电银浆的分散解决方案
利用CAT(离心粘结力测试)技术定量测定胶带性能
均匀分散炭黑色浆的方法
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