集成电路物理性质>流动性（粘度）, 密度检测 | 通过密度和粘度在线监测进行半导体 CMP（化学机械抛光）浆料质量控制-上海人和科学仪器有限公司

方案摘要

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应用领域	半导体
检测样本	集成电路
检测项目	物理性质>流动性（粘度）, 密度
参考标准	无

半导体行业的关键在于整个工艺过程中保持严格的质量控制。在多掩模工艺中，CMP 浆料定义了后续层沉积的表面纹理。尺寸较小的电子元件需要更复杂的 CMP 工艺，浆料质量标准也变得更加严格。虽然浆料在制造点 (POM) 可能受到严格控制，但随后的操作，如运输、处理、混合、过滤和分配在抛光垫上可能会改变其化学性质（例如，影响氧化剂或添加剂）。更改此类参数可能会影响工艺性能并导致晶圆级缺陷，从而影响产能。为了防止出现这种不良影响，必须在使用时连续监测浆料的化学性质。

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配置单

LISICO 乐思科在线粘度计
型号：SRV/SRD/DVP/DVM

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CMP浆料的粘度和密度在抛光操作中的重要性

浆料的粘度和密度用于评估颗粒在CMP浆料中的分散，因为颗粒大小和粘度存在关联。浆料的粘度取决于化学和机械成分。浆料应具有窄且均匀的粒度分布和均匀的密度。密度变化表明浆料不均匀，这会影响抛光效果。团聚和大颗粒可以通过搅拌机中的过滤器去除，但密度变化难以发现。比如，浆料颗粒符合规格并通过过滤器，经浓缩后运输，然后在晶圆厂用水或过氧化氢稀释。由于混合不充分，浆料桶底部的密度可能更高，这会导致缺陷。CMP的进料质量取决于工厂操作以及现场混合和存储，在线监测浆料密度可确保均匀的混合物输送到抛光垫。

LISICO用于半导体 CMP 浆料质量控制的解决方案

在线粘度/密度测量和控制，对于在制造过程中控制粘度/密度并确保关键特性完全符合多批次的要求至关重要，而不必依赖离线测量方法和取样技术。LISICO为过程控制和优化提供以下解决方案。

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文献贡献者

上海人和科学仪器有限公司

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