微电子多层封装失效分析用样品逐层切割磨制

2009-03-10 22:49 下载量：138

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可有效地、精密的、逐层对微电子封装失效分析用样品进行切割和磨制： 1、快速、有效的逐层剥离封装样品； 2、对于耐化学的金属和陶瓷封装样品非常有效； 3、一次同时可对多个样品进行制备； 4、样品最大尺寸：51毫米X51毫米。

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文献贡献者

美国标乐

金牌会员 | 第22年

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