陶瓷基电路板样品的金相制备

2021/03/15   下载量： 0 次

方案摘要

方案下载
应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 无

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。

方案下载
配置单
方案详情

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4导热系数上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的导热系数指标提出了更高的要求。陶瓷基板材料以其强度高、绝缘性好、导热和耐热性能优良、热膨胀系数小、化学稳定性好等优点，广泛应用于电子封装基板。


材料中涉及相关样品的切割、镶嵌及研磨抛光具体方案。

上一篇 标乐先进的制样技术-Mg及其合金制备
下一篇 标乐先进的制样技术-纤维材料的样品制备

文献贡献者

美国标乐
金牌会员 丨 第22年
查看全部资料
相关仪器 更多
相关方案
更多

相关产品

当前位置： 标乐 方案 陶瓷基电路板样品的金相制备

关注

拨打电话

留言咨询