预测印刷线路板的爆板问题

2014/12/22   下载量： 3 次

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应用领域 石油/化工
检测样本 其他
检测项目
参考标准 波峰焊接

在生产过程中，尤其波峰焊接中，印刷线路板爆板或层分离是产品失效的主要原因。因此，生产前需要快速测试来预测产品的失效。

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