DMA在铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)的应用

2008/07/21   下载量： 361 次

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热分析在电子材料业界有着广泛的应用领域。 本文用犀利的语言，深入浅出地阐述了DMA在铜箔基板(CCL)及印刷电路板(PCB)的应用。 本文作者许炎山先生系TA仪器台湾办事处技术部经理，1985年毕业于台湾中央大学化学工程硕士班，主修高分子科学。曾先后任职于台湾台塑集团的南亚塑料公司第六轻油裂解计划ABS厂研发专员, 与台湾化学纤维公司的ABS建厂专员共七年有余, 台湾立源兴业公司负责精密分析仪器部门之业务经理超过十三年, 累积丰富的流变学与热分析技术在产业界与学术界之相关应用经验, 并且也拥有犀利的仪器操作实做能力。许经理由于长期与产业界有密切的合作关系, 因此对于工业技艺与仪器分析之间的连结能力特别专长, 颇为受到台湾各行各业用户的重视与欢迎。

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TA仪器
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