Trident在导热灌封料上的应用

2021-03-30 13:29  下载量:0

资料摘要

资料下载

填充型聚合物通常作为电子产品中的灌封胶,以降低接触热阻并固定电子元器件。灌封胶设计为体或胶状材料,可为电子组件提供结构支撑和物理保护,同时还可置换热量和气体以防止诸如电晕放电之类的现象。 为了提高性能电子设备的散热效果,人们越来需要导热系数更高的灌封料。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多

相关产品

当前位置: 北京英格海德 资料 Trident在导热灌封料上的应用

关注

拨打电话

留言咨询