AKF-BT2020C 卡尔费休水分测定仪测定焊锡膏中的水分

2020/12/07   下载量: 0

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应用领域 石油/化工
检测样本 其他
检测项目 理化分析
参考标准 GB/T6283-2008 化工产品中水分含量的测定 卡尔费休法

?焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-3N卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏中的水分含量。

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焊锡膏也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻电容IC等电子元器件的焊接。本试验采用AKF-3N卡尔费休水分测定仪,卡氏加热进样测定某种焊锡膏的水分含量


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