资料摘要
资料下载成像 → 分析 → 切割一体化解决方案 从高分辨率成像,到高精准分析，再到高精确切割,赋能您的多组学研究
文献贡献者
Viventis Deep 双视野光片荧光显微镜彩页
简介：Viventis Deep显微镜通过提高空间-时间分辨率，帮助您在空间-时间维度全面理解样本。 实现详细的体成像，完整地查看样本，这得益于以下组合： 双照明 双视角检测 多位置 顶部开放式样品架 您甚至可以随时间对大型散射样本进行优质成像，以进行有意义的后续分析，同时zui小化光剂量并保持样本的可用性。
激光显微切割工作流：脑科学样品形态和蛋白质分析的相关性
简介：以亚细胞精度收集单一的样品 许多脑部疾病都是由蛋白质功能障碍、错误折叠和凝集引起的，因此蛋白质表达分析是了解许多脑部缺陷的原因和发现治疗方法的关键。 徕卡激光显微切割(LMD)系统有助于获得足够数量的大脑标本。只需确定感兴趣的区域，并直接用激光束切割区域进行下游分析。区域可以是不同的脑区、单细胞甚至亚细胞结构，也可以切割阿尔茨海默氏症斑块。如图所示可通过质谱进行分析。
6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异
简介：电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，光 学显微镜方案应结合不同的对比方法，提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中，在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比（DIC）。
晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
简介：电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测？无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备（智能手机、计算机、平板电脑、显示器等）的需求不断增长，这推动了集成电路（IC）芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸，紫外光刻图案化步骤的数量已经增加，随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响
白内障显微镜购买指南
简介：白内障手术已成为最常见的眼科手术之一。现代白内障手术依赖于显微镜，这些显微镜增强了外科医生的可视化能力，使他 们能够看清白内障是否已完全去除，并帮助正确放置人工晶状体。眼科显微镜也已成为手术室工作流程的重要组成部分，有 助于提高效率。 如果您正在考虑为白内障手术投资一台新的眼科显微镜，本指南将提供建议，帮助您做出明智的决策，确保其长期适用性。
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