资料摘要
资料下载1.Z6变焦6.3:1， 变焦范围 0.57X-3.6X; 标准光学放大倍数 7.1X-45X（1X PLAN APO 物镜，10X目镜，1.25X Y管） 最大光学放大倍数 360X （2X PLAN APO 物镜，40X目镜，1.25X Y管） 最大分辨能力336LP/MM 2.Z16变焦16：1， 变焦范围 0.57X-9.2X 标准光学放大倍数 7.1X-115X（1X PLAN APO 物镜，10X目镜，1.25X Y管） 最大光学放大倍数 920X （2X PLAN APO 物镜，40X目镜，1.25X Y管） 最大分辨能力702LP/MM** 3.最大数值的孔径从0.117光学的至最大值0.234 大范围的活动距离97MM或39MM
文献贡献者
激光显微切割工作流：脑科学样品形态和蛋白质分析的相关性
简介：以亚细胞精度收集单一的样品 许多脑部疾病都是由蛋白质功能障碍、错误折叠和凝集引起的，因此蛋白质表达分析是了解许多脑部缺陷的原因和发现治疗方法的关键。 徕卡激光显微切割(LMD)系统有助于获得足够数量的大脑标本。只需确定感兴趣的区域，并直接用激光束切割区域进行下游分析。区域可以是不同的脑区、单细胞甚至亚细胞结构，也可以切割阿尔茨海默氏症斑块。如图所示可通过质谱进行分析。
6英寸晶圆检测显微镜：可靠观察细微高度差异
简介：电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中，晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率，光 学显微镜方案应结合不同的对比方法，提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中，在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比（DIC）。
晶圆上的光刻胶残留和有机污染物的可视化
简介：电子行业如何通过使用荧光显微镜对晶圆和半导体进行检测？无论是质量控制、失 效分析和研发都能从中受益 对更强大、更快速的电子设备（智能手机、计算机、平板电脑、显示器等）的需求不断增长，这推动了集成电路（IC）芯片 和半导体组件的图案尺寸缩小到10纳米以下[1-3]。为了实现更小的纳米级尺寸，紫外光刻图案化步骤的数量已经增加，随 之而来的是刻蚀过程中的缺陷和有机污染的可能性增加[2]。这种残留污染可能对工艺控制、产量以及电子组件的性能和可 靠性产生负面影响
白内障显微镜购买指南
简介：白内障手术已成为最常见的眼科手术之一。现代白内障手术依赖于显微镜，这些显微镜增强了外科医生的可视化能力，使他 们能够看清白内障是否已完全去除，并帮助正确放置人工晶状体。眼科显微镜也已成为手术室工作流程的重要组成部分，有 助于提高效率。 如果您正在考虑为白内障手术投资一台新的眼科显微镜，本指南将提供建议，帮助您做出明智的决策，确保其长期适用性。
材料分析介绍
简介：偏振光显微镜（又称为偏光显微镜） 是一种应用于不同领域的重要方法，包括研究和质量保证。它不仅仅是在高倍率和高分辨率下产生图像，这通 常是用普通光学显微镜完成的。 通过检查样本的形状、结构、颜色、双折射和进一步的光学性质，可以获得有关样本结构、光学性质和成分的附 加信息。 偏振光显微镜在地球科学和各个行业的质量控制中有着广泛的应用： 地球科学：地质学、岩石学、矿物学、晶体结构表征、石棉分析和煤分析（镜质体反射率） 质量控制：玻璃（应力双折射或夹杂物）、塑料和聚合物（应力双折射）、纺织品和纤维、电子显示器和液晶检查。
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