邀请函 | 徕卡邀您相约2024年全国电子显微学学术年会

徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

2024/10/11 11:44

< 图源2024CEMS官网 >

2024 年全国电子显微学学术年会于10 月17-21 日（17 日报到，21 日离会）在东莞市会展国际大酒店召开。在新质生产力创新起主导作用的今天，显微学人以振兴电子显微学事业发展为己任，瞄准国家重大需求和国际前沿科学问题，不断为我国卡脖子难题的攻克贡献中国电子显微学者不可或缺的重要力量。2024 年是中华人民共和国成立75 周年庆典，本届年会大会为庆贺专场，显微学⼈以自己的学识与奉献为科技强国而勇于担当。

徕卡将参与此会议，设置展台并展示徕卡最新超薄切片机UC Enuity，欢迎各位莅临展台参观。

会议进程

会议时间

2024年10月17日-21日

会议地点

东莞会展国际大酒店

广东省东莞市会展北路1号

徕卡展位

展位号：4-28

徕卡电镜制样技术加速体电子显微学研究

主讲人：王励娟应用工程师

10月18日下午15:50-16:10

第十分会场

内容：徕卡电镜制样技术从新鲜样品的固定到定位超薄切片，以及电镜图像处理与分析，提供全套解决方案；全新一代超薄切片技术，结合荧光定位功能和显微CT联用定位功能，精准靶向目标区域，助力加速体电子显微学的研究。

徕卡电镜制样路线助力提高FIB效率和成功率

主讲人：庞一烜应用工程师

10月19日下午17:40-18:00

第八分会场

内容：近年来，使用FIB对样品切割并配合高分辨电子显微镜呈像的方案已成为纳米级分析、制造的主要方法，广泛应用于半导体、新能源等热门领域。但受自身特性限制，FIB加工窗口小、深度浅，因此常出现因盲目取位带来的沉积、损伤、多处切割等问题，成功率降低的同时也增加了时间金钱成本。对此，徕卡呈现先进制样方案，为FIB加工提供了高效、安全、高成功率的样品前处理思路，以离子束研磨或超薄切片为主要处理手段，解决FIB加工的常见难题，精准、大范围、安全、低成本的暴露待FIB加工面，助力FIB在科研中的使用。

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