型号: | H2 |
产地: | 美国 |
品牌: | |
评分: |
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仪器简介:
此系统可以配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研.
高真空条件沉积模式(使用机械泵+分子泵,或冷凝泵)。多种组合沉积模式,同一腔体实现多种功能沉积方式,沉积源模式有:
磁控溅射源Sputter source
电子束蒸发E-beam Sources
K-cell蒸发
热蒸发Thermal sources
氧化物源Oxide sources
此系统高度灵活,软件操作方便,专业为研究机构沉积超纯度薄膜,真正的高真空沉积系统。
The System is designed to be a highly flexible system for thin-film research in ultra pure conditions. The system can be configured to be true-UHV and allows for multiple deposition component options.
感谢中科院上海应用物理研究所上海光源同步实验部用此设备,为广大专业研究人员提供服务!!
上海光源同步实验部配置的是磁控溅射(直流和射频均有)和电子束蒸发的组合功能,膜厚均匀性(镀膜500纳米左右厚度)均达到<3%,这种组合系统极大地扩展了沉积功能,性能价格比超高,是研究人员的有力工具!!
使用此系统的主要用户还有:中科院微系统所,北京大学,中国科技大学,中北大学等
技术参数:
顶部法兰: 12”
Radial ports:4 x NW100CF
沉积接口: 5 x NW100CF, 4 x NW35CF
分子泵: 300ls , 500 ls options
样品操作: Quick-open top-lid.
极限真空: <5x 10E-10 (24小时烘烤)
机柜: Low footprint frame on transport casters
样品台操控: Rotation, heating, bias
样品操作: Load-Lock (可选)
Sample size样品尺寸: 1”, 2”, 3”, 4” ,大到8”,12”等
膜厚监控: QCM, Ellipsometry
烘烤: Internal or jacket
全自动软件操作,方便简单:Automation Touch screen pump down and process automation
系统尺寸:
Width: 1.5m
Height: 1.6m
Length (standard): 1.3m
Length: (with Loadlock): 2.0m
主要特点:
Top-loading chamber (500mm直径)
超高真空匹配接口
多种沉积源模式接口
Analysis, load-lock and viewing ports
多种样品夹具, 样品台可旋转,加热/冷却,DC/RF偏压
多种沉积源模式:包括 high-rate e-beam, low-rate (high accuracy) e-beam, DC and RF sputtering, thermal, K-cell,oxide sources.
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