3D打印材料null检测 | IDS3010激光干涉仪在增材制造3D打印方面的应用-QUANTUM量子科学仪器贸易（北京）有限公司

方案摘要

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应用领域	材料
检测样本	3D打印材料
检测项目
参考标准	NA

微尺度选择性激光烧结（μ-SLS）是制造集成电路封装构件（如微控制器）的一种创新方法。在大多数的增材制造中需要微米量的精度控制，然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米，并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机，用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。由于该导轨对定位精度要求很高，所以采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的跟踪。

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配置单

皮米精度激光干涉仪-IDS3010
型号：IDS3010

¥20万 - 50万
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方案详情

微尺度选择性激光烧结（μ-SLS）是制造集成电路封装构件（如微控制器）的一种创新方法。在大多数尖端的增材制造中，需要微米量级的精度控制，然而集成电路封装的生产尺寸只有几微米，并且需要比传统的增材制造方法有更小的公差。德克萨斯大学和NXP半导体公司开发了一种基于u-SLS技术的新型3D打印机，用于制造集成电路封装。该系统包括用于在烧结站和槽模涂布台之间传送工件的空气轴承线性导轨。由于该导轨对定位精度要求很高，所以采用德国attocube公司的皮米精度干涉仪IDS3010来进行位置的精确跟踪。

参考文献：
Nilabh K. Roy, Chee S. Foong, Michael A. Cullinan: "Design of a Micro-scale Selective Laser Sintering System", 27th Annual International Solid Freeform Fabrication Symposium, At Austin, Texas, USA

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文献贡献者

QUANTUM量子科学仪器贸易（北京）有限公司

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