方案摘要
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对金属材料，特别适合套粘结构的金属材料常采用YW —I磷酸氧化铜无机胶因套接粘接强度高，且抗冲击性能(套接时)及耐高温性能、耐老化性能比较好。但有一点需注意，即使选择了套粘结构，若不考虑其它相关因素，也得不到较高的粘接强度。其相关因素包括胶层厚度、粘接件表面粗糙度、固化时间、固化用具、固化温度等。前3个因素作者已进行了研讨，并已有相应论文发表。本文是针对固化用具、固化温度这两个因素、用x射线衍射仪及热分析仪对胶体内部进行研究并讨论影响牯接强度的因素。
文献贡献者
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