方案摘要
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随着大功率半导体激光器制备技术的不断提高和价格的下降，材料处理与加工必然会成为大功率半导体激光器的最大应用市场。在瓦级至百瓦级CW输出功率的需求范围内，大功率半导体激光器可以取代传统的加工手段，直接应用于材料的微区热处理、精密焊接，甚至可与较为昂贵的Nd:YAG激光器形成市场竞争。光纤耦合输出的高功率半导体激光器可应用于微加工、聚合物粘合、切割及烧结。采用半导体激光器进行金属/陶瓷的熔融烧结可以用于许多复杂、精密零件的快速制造，以取代目前的蜡/塑料模型工艺。对千瓦级的功率需求，DPSSL可满足多数大型工件的工业焊接。直接采用高峰值功率的准连续半导体激光器及适当的光束整形技术可获得105 Wcm-2的功率密度，能够应用于金属表面的熔融整平。
文献贡献者
THINKY搅拌脱泡-ARV310
THINKY搅拌脱泡-ARV10KT
THINKY搅拌脱泡-AR500
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