方案摘要
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配备自转公转比可变构造以及双容器方式的最新机型，可实现材料温度的实时监控。 标配自转公转比率可变结构，双容器方式的新产品。可以对500ml/800g（毛重）以下的材料进行搅拌和脱气泡。通过同时应用新开发的使用非接触传感器技术的传感器组件（选购件），能够在运行中实时监控容器内的材料温度，因此，即使是温度管理比较困难的材料，也能够设定并再现最适合的条件。在主机后面标准装配连接PC的连接口（USB TypeB），能够实现参数的设定和检测运转中的旋转数/温度。 特长配置了自转公转独立可变结构 双容器方式，最大处理量为250ml/400g×2（毛重） 可以对高粘度材料（例：粘度为4000Pa s的粘性润滑脂）进行搅拌 可以利用能够实时检测搅拌中的材料温度的传感器组件。 （选购件） 通过与外部PC连接，可以对条件设定和运行中的转动数、材料温度等实时显示（标准装备USB TypeB） 通过外部连接PC，可以进行远程控制（RS485端子 选购件） 对于温度不能上升的材料，可以有效设定条件 ■主机外形尺寸／H560×W460×D480（mm） ■主机重量／约70kg ■最大处理量／使用300ml容器时：250ml/340g×2（净重）250ml/400g×2（毛重）
文献贡献者
THINKY搅拌脱泡-ARV310
THINKY搅拌脱泡-ARV10KT
THINKY搅拌脱泡-AR500
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