方案摘要
方案下载应用领域 | 石油/化工 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | 含量分析>成分分析 |
参考标准 | 见资料 |
在电路板处理过程中,除胶是指去除钻孔制程因钻头切削,摩擦产生高温所造成的胶渣,并且粗化树脂表面,使化学沉铜沉积于树脂间有良好的结合力。在处理完之后需要中和除胶槽中的氢氧化钠,故事先需检测除胶槽中的氢氧化钠含量。
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