电位滴定法测定金、银镀槽中镍含量

2008-07-12 06:28  下载量:151

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电位滴定法测定金、银镀槽中镍含量 摘要 本方法阐述金和银镀槽中镍含量的测定。以KCN为滴定剂,金和银通过还原于滴定前除去。此方法亦可应用于合金中镍的测定。 Ni (Ⅱ) + 4 KCN + NH3 + H2O  (NH4)2 [Ni(CN)4] 仪器及其附件 • Titrando系列 809 或808或835或836自动电位滴定仪 • Titrino plus 系列 848或877型自动电位滴定仪 • 2.801.0040磁力搅拌滴定台 • 交换单元 或加液单元 • 6.0430.100 Ag-Titrode 银电极(带Ag2S涂层)

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