高温板(IC托盘)可靠性测试

  高温板即IC托盘,IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120~220℃不等的烘烤(BAKE)环境下不变形的特性,所以电子废料业内俗称为“高温板”。近日,雅士林的客户伙伴利用高低温试验箱对高温MCU板做高温试验,并成功通过测试。

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  在恒温20℃下,对IC托盘进行写操作,然后在恒高温125℃下对IC托盘进行读校验,验证IC托盘在恶劣的环境下数据是否有足够的稳定和可靠性。

 

  高温试验:+10℃,+30℃,+70℃,+125℃,每个温度点保持30min,温度转换在10min内完成,共循环4次。在正常大气压恢复2小时后检测。

 

  温度循环:125℃(30min----R.T.15min----_65℃(30min/5cycle

高低温试验箱.jpg


    

 

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