方案摘要
方案下载应用领域 | 半导体 |
检测样本 | 集成电路 |
检测项目 | 可靠性能>湿热试验, 其他 |
参考标准 | 高低温交变试验箱 |
寿命试验是研究产品寿命特征的方法,这种方法可在高低温交变试验箱模拟各种使用条件来进行。产品寿命试验是可靠性试验中很重要较基本的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律。通过寿命试验,可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析,进一步弄清导致产品失效的主要失效机理,其结果数据可作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行(批量保证)试验条件等的依据。
寿命试验是研究产品寿命特征的方法,这种方法可在高低温交变试验箱模拟各种使用条件来进行。
产品寿命试验是可靠性试验中很重要较基本的项目之一,它是将产品放在特定的试验条件下考察其失效(损坏)随时间变化规律。通过寿命试验,可以了解产品的寿命特征、失效规律、失效率、平均寿命以及在寿命试验过程中可能出现的各种失效模式。如结合失效分析,进一步弄清导致产品失效的主要失效机理,其结果数据可作为可靠性设计、可靠性预测、改进新产品质量和确定合理的筛选、例行(批量保证)试验条件等的依据。
如智能卡(IC卡)属于随身携带的产品,必须要能够适应各种不同的场合正常工作运行,对于高温地区的赤道沙漠附件以及湿热交变的范围温度会特别高,正午直晒时的温度可能会达到50度甚至更高。但使用高低温交变试验箱进行测试能够保证智能卡(IC卡)寿命时长。
工作试验条件:
温度:50℃
工作时间:24小时
升温速率:20℃~+150℃/45min(空载下)
发热负载:250W.(40℃,90%RH)
湿度稳定度:±2%
波动/均匀度:≤±0.5℃/±2℃
交变湿热试验:5℃~+28℃≤85%RH、工作下限温度TuB为-40℃,工作上限温度ToB为70℃,循环次数为30次。
通过寿命试验可以对智能卡(IC卡)等产品的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高新产品可靠性水平。
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