陶瓷基板可靠度试验条件

2022/06/20   下载量: 0

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 可靠性能>湿热试验
参考标准 高温试验箱

陶瓷基板为电路板的一种,与传统FR-4或铝基板不同的是,其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力,适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。

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陶瓷基板为电路板的一种,与传统FR-4或铝基板不同的是,其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力,适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候特性更可适用于较恶劣之户外环境。

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  主要应用产品:高功率LED载板、LED车灯、LED路灯、太阳能inverter

 

  陶瓷基板可靠度试验条件:

 

  陶瓷基板高温操作:85

 

  陶瓷基板低温操作:-40

 

  陶瓷基板冷热冲击:1.155(15min)←→-55(15min)/300cycle2.85(30min)←→-40(30min)/RAMP10min(12.5/min)/5cycle

 

  陶瓷基板附着力:以3M#600之胶带密贴于板面,30秒后与板面成90°方向速撕,不得脱落。

 

  陶瓷基板红墨水实验:煮沸一小时,不可渗透。

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