方案摘要
方案下载应用领域 | 电子/电气 |
检测样本 | |
检测项目 | |
参考标准 | 恒温恒湿试验箱 |
锡膏又叫焊锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
锡膏又叫焊锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
评估锡膏焊点可靠性测试方法,主要有外观检查、X-ray检查、金相切片分析、冷热冲击、高温高湿、跌落实验、振动实验等。在评估锡膏焊点可靠性时可以进行多种测试。但重要的一点是,选择关联性强的测试方法,并且针对一个具体的方法,明确地确定测试参数。
为确保焊锡膏长时间使用的质量和可靠度能通过各种试验找出问题,并解决这一系列问题当中的方案。那么焊锡膏是能够通过使用恒温恒湿试验箱测试出不同温度的范围。
高温高湿试验:
焊锡膏在环境温度为85℃、相对湿度为85%RH的工作室内,试验8小时后,在正常大气压恢复2小时后检测。
冷热冲击试验:
焊锡膏设置温度从零下40℃到85℃,滞留时间45分钟,一个循环100分钟,共550循环计916小时。
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