高温板（IC托盘）可靠性测试

2022/07/14   下载量： 0 次

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目 可靠性测试
参考标准 高低温试验箱

高温板即IC托盘，IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃~220℃不等的烘烤（BAKE）环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。近日，雅士林的客户伙伴利用高低温试验箱对高温MCU板做高温试验，并成功通过测试。

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　　高温板即IC托盘，IC托盘是半导体芯片企业为其芯片作包装及烘烤测试所用的载体。因为其具可以在120℃~220℃不等的烘烤（BAKE）环境下不变形的特性，所以电子废料业内俗称为“高温板”。近日，雅士林的客户伙伴利用高低温试验箱对高温MCU板做高温试验，并成功通过测试。

                                               1.jpg

　　在恒温20℃下，对IC托盘进行写操作，然后在恒高温125℃下对IC托盘进行读校验，验证IC托盘在恶劣的环境下数据是否有足够的稳定和可靠性。

 

　　高温试验：＋10℃，＋30℃，＋70℃，＋125℃，每个温度点保持30min，温度转换在10min内完成，共循环4次。在正常大气压恢复2小时后检测。

 

　　温度循环：125℃（30min）----R.T.（15min）----_65℃（30min）/5cycle

高低温试验箱.jpg

　　　　


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文献贡献者

北京雅士林试验设备有限公司
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