仪器简介:高效率微粒表面沉积系统包括最先进的气溶胶雾化发生、静电分离及沉积技术,用于产生可溯源NIST的PSL球及加工过程颗粒沉积在晶片表面的标准晶片,用于研究不同折射稀疏对晶片检测系统的影响并标定检测系统,也可用于评价晶片干法/湿法清洗系统的性能。
技术参数:颗粒沉积粒径:
标准单DMA:0.08 – 1.0 µm
可选双DMA:0.03 – 3.0 µm
主要特点:通过DMA技术去处双颗粒、三颗粒及其它杂质颗粒,使之不能沉积在芯片表面;
DMA测量经过温度及压力补偿、使得产生可溯源NIST的PSL球标准芯片;
符合CE Mark、SEMI S2/S8/S14等亚洲、欧洲及美国规范要求;
通过DMA沉积单一粒径颗粒于芯片表面;
4个内置超声波雾化发生器产生稳定、高浓度的气溶胶;
每个芯片表面可沉积8个沉积点;
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