资料摘要
资料下载CMP 浆液在微晶片的制造加工中起到了非常重要的作用. 在微晶片平面工艺中,多个沉积抛光,光刻和蚀刻对于生产平面设备至关重要.但在每一个抛光阶段,都存在潜在的晶片损害的危险. 区分CMP浆液中颗粒的粒径分布,对于鉴定CMP浆液在被用作抛光工具前的质量条件,具有非常重要的意义,同时,可以预测是否会失败.颗粒物聚合会导致在储存罐中的沉降,使浆液老化,或者 剪切的浆液被泵到CMP的工具中. 粒径分布的变化可以显示早期的个体团聚,避免更大,更硬的团聚物生成. 由于设备功能要求32nm,因此,为了避免由于微划痕(50nm-100nm之间)导致的不稳定性和间歇性,区分粒径分布尤为重要.
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