徕卡(LEICA)最新立体显微镜将亮相中国半导体封装测试技术研讨会

江文公司将在5月13日-5月16日举办的第六届中国半导体封装测试技术与市场研讨会(大连)展出LEICA以下最新产品:

1,ZAPO亚微米级立体显微镜

2,神龙系列立体显微镜M205C,变倍比1:20.5

同时将介绍电子行业用电镜和光镜一体化制样设备TXP系列.

 

 

阅读588次
关注
最新动态

相关产品

当前位置: 上海江文 动态 徕卡(LEICA)最新立体显微镜将亮相中国半导体封装测试技术研讨会

关注

拨打电话

留言咨询