DSR数字型旋转圆盘电极装置用于化学机械抛光(CMP)研究

2017-10-19 10:04  下载量:0

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化学机械抛光(CMP)技术结合了化学和机械的共同作用,可以避免单纯的机械抛光或者化学抛光造成的表面损伤和抛光速度慢、抛光一致性差等缺点,已经成为半导体器件制造领域不可或缺的关键技术。

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