资料摘要
资料下载集成电路 Benoist和Le Pariouer描述了一种新型的集成电路检测器，在取向附生的硅晶片上集成了一个热电堆。据说这种微型的检测器比通常的DSC的灵敏度高出10倍。这种装置已经在一种便携式的单盘（只有一个炉子）DSC上使用。Dong和Hunt报告了另外一种单盘DSC，并且这种DSC有许多优于热流式DSC的特点。
文献贡献者
热分析术语5
简介：本词条是综合ICTAG,ISO,ASTM.JIS热分析的标准与规范，和热分析的发展现状而制定的。这些热分析词条应以日后正式颁布的国家标准为准。
热分析术语4
简介：本词条是综合ICTAG,ISO,ASTM.JIS热分析的标准与规范，和热分析的发展现状而制定的。这些热分析词条应以日后正式颁布的国家标准为准。
热分析术语3
简介：本词条是综合ICTAG,ISO,ASTM.JIS热分析的标准与规范，和热分析的发展现状而制定的。这些热分析词条应以日后正式颁布的国家标准为准。
热分析术语2
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热分析术语1
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