熱分析方法进展与标定11

2009/08/25 下载量： 83 次

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集成电路 Benoist和Le Pariouer描述了一种新型的集成电路检测器，在取向附生的硅晶片上集成了一个热电堆。据说这种微型的检测器比通常的DSC的灵敏度高出10倍。这种装置已经在一种便携式的单盘（只有一个炉子）DSC上使用。Dong和Hunt报告了另外一种单盘DSC，并且这种DSC有许多优于热流式DSC的特点。

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文献贡献者

北京赛思蒙仪器有限公司

银牌会员丨第12年

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