| 供货周期： | 一周 |
| 品牌： | 方圆科技 |
尺寸：1/4in×7in 适配：Gerstel TDS/MTDU 热解析仪，不适合TDU TDS3存储器相较于Swagelok有更小的死体积，不易破碎。 只有超惰性垫片的PTFE面接触气体样品。 轻巧便携，吸震效果好、Carbosieve SIII、克重与老化200mg 未老化、TO-2
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