资料摘要
资料下载印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
文献贡献者
SNT0750-1999进出口碳钢、低合金钢中铝、砷、铬、钴、铜、磷、锰、钼、镍、硅、锡、钛、钒含量的测定
简介： 本标准规定了电感耦合等离子体-原子发射光谱法测定碳钢、低合金钢中铝、砷、骆、钴、铜、磷、锰、钼、镍、硅、锡、钛、钒等13种元素
GBT20066-2006钢和铁化学成分测定用试样的取样和制样方法.
简介： 本标准规定了生铁、铸铁和钢化学成分测定用试样的取样和制样方法。这些方法分别适应于其液体和固态。 GB/T2975 钢及钢产品
JBT50125-1999仪器仪表可靠性评定程序
简介： 本标准适用于评定电子类仪器仪表已经达到的可靠性；对于由机械部件组成或由机械部件、电子元器件混合组成的产品在预防性维修或故障检修及时替换零件的条件下也可参照执行。但不能用于产品的可靠性预计。
SNT1427-2004金属锰中硅、铁、磷含量的测定
简介： 本标准规定了电感耦合等离子体-原子发射光谱法测定金属锰中硅（Si）、铁（Fe）、磷（P）含量的测定方法。
SNT1599-2005煤灰中主要成分的测定
简介： 本标准规定了煤灰中SiO2，Al2O3，Fe2O3，CaO，MgO，TiO2，P2O3，K2O，Na2O，SO2含量的电感耦合等离子体原子发射光谱测定方法
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