等离子增强原子层沉积系统沉积高均匀性和高保型性介电薄膜

2019/06/24   下载量: 7

方案摘要

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应用领域 电子/电气
检测样本 电子元器件产品
检测项目
参考标准 薄膜均匀性检测

★超薄,纳米尺度介电薄膜与金属/金属性薄膜是MEMS/NEMS器件、其它IC部件,传感器,光学器件或催化剂关键部件 ★IC业中的高精度30器件, 如高深宽比沟槽与穿透性硅通孔, ALO工艺是唯可以在这些器件上实现高保形,平整,无缺陷,无针孔的薄膜材料。 ★可规模化生产的ALO工艺, 几种金属/金属性材料与介电材料: Pt, Ir, Ru, Cu, Ag, Au, TiN, AIN, TiAIN, ln203与Al203. ★沉积工艺可选:传统热ALO或者等离子增强ALD。

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配置单
方案详情

★超薄,纳米尺度介电薄膜与金属/金属性薄膜是MEMS/NEMS器件、其它IC部件,传感器,光学器件或催化剂关键部件

★IC业中的高精度30器件, 如高深宽比沟槽与穿透性硅通孔, ALO工艺是唯可以在这些器件上实现高保形,平整,无缺陷,无针孔的薄膜材料。

★可规模化生产的ALO工艺, 几种金属/金属性材料与介电材料: Pt, Ir, Ru, Cu, Ag, Au, TiN, AIN, TiAIN, ln203与Al203.

★沉积工艺可选:传统热ALO或者等离子增强ALD。

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