扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(三)

2021-08-05 10:33  下载量:16

资料摘要

资料下载

对于焊接性的检讨,除了要分析焊盘镀层有无污染、晶格是否正常之外,最重要的是焊料与焊盘镀层间有 无润湿、有无金属间化合物 IMC 生成。焊料与焊盘镀层接触时两者会发生反应,在两者交界处生成一层薄 薄的一层 Sn5Cu6 化合物,即 IMC,可起到连接焊盘与焊盘作用,使两者紧密结合在一起而不易断裂,IMC 是否产生是评判是否焊接良好的重要标志。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多

相关产品

当前位置: 欧波同 资料 扫描电镜在 PCB 失效分析中的应用(三)

关注

拨打电话

留言咨询