方案摘要
方案下载应用领域 | 其他 |
检测样本 | 其他 |
检测项目 | |
参考标准 | GB/T3375--94 |
采用金相检验、扫描电镜及能谱分析对某焊接件弯曲开裂试样进行开裂原因分析。结果表明,在焊接交接部位的金属夹杂、非金属夹杂物和气孔的存在,致使弯曲试样在结晶收缩应力和焊接残余应力以及外部拉应力的作用下发生开裂。
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