方案摘要
方案下载| 应用领域 | 半导体 |
| 检测样本 | 其他 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 国际标准 |
随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标。
v> 随着电子领域焊料无铅化的发展，使用纯锡或富锡（Sn）合金成为无铅焊的主流。然而，纯锡的表面由于 受内部热应力的作用很容易长出须状的物质，锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或 者其它电气问题，因此，晶须问题成为无铅化进程的一个重要的可靠性问题。但是，晶须比较微小，用肉 眼或光学显微镜很难观察到，而用电镜则很容易观察到且可轻松量取其长度是否超标
文献贡献者
赛默飞电镜惰性气体真空保护样品传输系统CleanConnect?
用户心声 | 历久弥新，一位披着“小白”外衣的“PRO”：记赛默飞Axia ChemiSEM试驾感受
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