方案摘要
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MSD烘干时就注意的事项 1. 一般装在高温料盘(如高温Tray盘)里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤,除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有烘烤温度。 2.装在低温料盘(如低温Tray盘、管筒、卷带)内的器件其烘烤温度不能高于40℃,否则料盘会受到高温损坏。 3.在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。 4.烘烤时注意ESD(静电敏感)保护,尤其烘烤以后,环境特别干燥,最容易产生静电。 5.烘烤期间,注意不能导致料盘释放出不明气体,否则会影响器件的焊接性。 6.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高,或时间过长,很容易使器件氧化,或着在器件内部接连处产生金属间化合物,从而影响器件的焊接性。除非有特殊说明,否则器件在90℃-125℃条件下烘烤的累计时间不超过96小时。 7.烘烤期间一定要作好烘烤记录,以便控制好烘烤时间。 http://www.hasuc.cc
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