瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量

2014-12-02 14:48  下载量:1

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应用领域: 电镀关键词: 905,电位滴定法,电镀槽液,Cu2+ 样品: 铜电镀槽液,蓝色透明液体设备和附件: 905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino, 6.0502.140 Ion-selective electrode, Cu, 6.0726.100 Ag/AgCl Reference Electrode 样品处理:氢氧化钠溶液:c ( NaOH ) = 2 mol/L 氨-氯化铵缓冲液:pH=10, 滴定剂:c ( EDTA ) = 0.1 mol/L

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