瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量

2014/12/02 下载量： 1 次

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应用领域：电镀关键词： 905，电位滴定法，电镀槽液，Cu2+ 样品：铜电镀槽液，蓝色透明液体设备和附件： 905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino, 6.0502.140 Ion-selective electrode, Cu, 6.0726.100 Ag/AgCl Reference Electrode 样品处理：氢氧化钠溶液：c ( NaOH ) = 2 mol/L 氨-氯化铵缓冲液：pH=10, 滴定剂：c ( EDTA ) = 0.1 mol/L

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扬州华明仪器设备有限公司