CMI165面铜测厚仪
CMI165面铜测厚仪
CMI165面铜测厚仪

CMI165面铜测厚仪

参考价:面议
型号: CMI168
产地: 德国
品牌: 牛津仪器
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产品详情

    面铜测量的结果往往受到样品温度的影响。CMI165的温度补偿功能解决了这个问题,确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩,确保探针的耐用性,即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。
    • 可测试高/低温的PCB铜箔
    • 免去了试样成本
    • 显示单位可为μm, mils 或 oz
    • 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
    • 可用于电镀铜后的面铜厚度测量
    • 可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验

牛津仪器专利
    检测探头SRP-T1

    •SRP-T1探针可由客户自行替换,替换后无需再校准即可使用
    •备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期
    •探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位                    

青岛至诚卓越科技设备有限公司为您提供牛津仪器CMI165面铜测厚仪CMI168,牛津仪器CMI168产地为德国,属于进口电磁/电涡流测厚仪,除了CMI165面铜测厚仪的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供null、null、null,青岛至诚卓越客服电话,售前、售后均可联系。

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