型号: | HST-H3-Labthink兰光 |
产地: | 山东 |
品牌: | 兰光 |
评分: |
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应用领域: |
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塑料薄膜热封仪 软包装热封试验仪 复合膜热封性能检测仪
PARAM HST-H3热封试验仪
品牌:Labthink/兰光
厂家:济南兰光机电技术有限公司
PARAM博每 HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
该设备的技术特征
1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。
√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度,还可以有效地避免温度波动
√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面,方便用户快速操作
√ 专业软件可以帮助用户远程操作,方便试验数据的存储、导出和打印
2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持一致
√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动
√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。
√ 上下热封头均可独立控温,为用户提供了更多的试验条件组合
√ 下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性
√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口,并支持多种热封面形式的定制
√ 配置脚踏开关,保证用户的安全操作
√ 配备RS232接口和专业控制软件,方便电脑连接和数据导入导出
PARAM博每 HST-H3热封试验仪测试应用:
基础应用:
薄膜材料光滑平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计
薄膜材料花纹平面——适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计
扩展应用:
果冻杯盖——把果冻杯放入下封头的开孔中,下封头的开孔和果冻杯的外径配合,杯口的翻边落在孔的边缘,上封头做成圆形,下压完成对果冻杯的热封(注:需定制配件)
塑料软管——把塑料软管的管尾放在上下封头之间,对管尾进行热封,使塑料软管成为一个包装容器
测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度: ±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:43kg
仪器配置
标准配置:主机、脚踏开关
选 购 件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。
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