耗散型石英晶体微天平(QCM-D)和传统石英晶体微天平(QCM)的区别

2018-03-22 15:04  下载量:21

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不同于传统的QCM,QCM-D中添加一个额外的参数D是耗散因子。耗散因子提供了芯片表面吸附层的软硬度的实时信息,也被称为粘弹性。这意味着,QCM-D能够比传统的QCM提供更多关于研究系统的信息。 相比于传统的QCM,耗散参数提供了三个重要的优势: 1. 它定性提供了与吸附物质薄膜的软硬度相关的信息和软硬度随时间变化的信息。 2. 它提供了量化模型的关键信息。 3. 它提供了粘弹性膜的模型基本要素。

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