如何用QCM-D来表征粘弹性

2018-06-29 18:11  下载量:6

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粘弹性同时包含粘性和弹性性质。 QCM-D是一种能够表征分子薄膜和本体材料粘弹性的表面传感技术。 作者简介:Gabriel Ohlsson担任瑞典百欧林科技有限公司的应用科学家和销售经理。他拥有查尔莫斯大学工程物理专业博士学位,就职于瑞典百欧林科技有限公司后花费大量时间开发软物质传感技术的应用。在这项研究中他使用的主要工具之一是耗散型石英晶体微量天平(QCM-D)技术。

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