具有多个晶体管触点的抛光IC表面的导电探针AFM (C-AFM) 测量

2020-08-25 16:14  下载量:1

资料摘要

资料下载

化学机械抛光(CMP)是半导体行业在集成电路和存储盘制造过程中采用的标准制造工艺。当目标是使表面平坦时,通常称为化学机械平面化。抛光表面的形貌和电特性可以通过AFM来轻松表征。

资料下载

文献贡献者

相关资料 更多

相关产品

当前位置: 亿诚恒达 资料 具有多个晶体管触点的抛光IC表面的导电探针AFM (C-AFM) 测量

关注

拨打电话

留言咨询