方案摘要
方案下载| 应用领域 | 电子/电气 |
| 检测样本 | 电子元器件产品 |
| 检测项目 | |
| 参考标准 | 衍射光学元件,DOE |
激光加工与材料处理无疑是激光器最大的应用领域之一。近年来在传统的切割、焊接、打标的基础上，越来越多的新激光加工处理工艺被开发出来并迅速在业界推广。
激光加工与材料处理无疑是激光器最大的应用领域之一。近年来在传统的切割、焊接、打标的基础上，越来越多的新激光加工处理工艺被开发出来并迅速在业界推广。不同种类的工艺使用各种波长、强度、脉冲宽度的激光，也对光斑形貌、分布、景深等提出丰富的要求。
DOE 在针对特定激光加工处理应用的光斑优化中扮演核心角色。通常采用DOE可以从两方面优化激光加工处理的效果：倍增处理速率和产率；提升处理精度，如边缘整齐度、热影响区域、处理效率等。
文献贡献者
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