型号: | UHI |
产地: | 挪威 |
品牌: | Ecotone |
评分: |
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UHI水下高光谱成像仪
——水下可见光光谱段370~800nm高光谱成像
产品介绍
水下光谱成像系统可以记录每一个图像像素的光谱数据。这些数据是被物体吸收或者反射的光谱数据,可以被用来判断和区分不同物质。不同颜色或者不同物质的物体在图像上具有不同的光谱反应,这可以被理解为“光谱指纹”, 根据这些独特的指纹信息我们就可以判断出物体的特性或者种类,从而能够实现高精度的水下物体的归类化测量,可以用来对水下特定目标物的数量、分布统计以及寻找和探测,如珊瑚、海带和海草、海绵聚合体等。
挪威Ecotone公司生产的UHI(Underwater hyperspectral imaging)水下高光谱成像仪,是一款专门针对水下高光谱成像应用的产品。该技术开创了原来只有在机载平台才有的遥感探测系统的全新水下应用。UHI水下高光谱成像仪现在可以被用于水下进行高光谱的遥感探测,是对海洋环境中的物体、区域和生物进行识别、分类和监测的理想技术。UHI能够获取整个可见光光谱段(370 ~ 800nm可调节)范围内的信息。通过UHI所获得的数据还可以用于探测海底生物群落的生物化学等特征。
UHI系统还可以与最新的ROV系统通过现成的连接器或以太网进行集成应用。也可以独立安装在其它的水下平台上操作运行。随着平台的移动,UHI系统可以框幅拍照方式获取海底及侧面的清晰影像,数据 (光谱立方体、导航数据、视频等),可以随时记录并转换出来。
软件
系统随机带有获取和预处理数据的控制软件。所有的高光谱和附属数据均存储在一个结构化的文档中,通过控制软件可以与系统进行通讯,并且提供以下功能:
• 实时浏览和获取高光谱数据(RGB和光谱)和视频流
• 调整空间/光谱采样间隔
• 调整帧频/集成时间与增益
• 解析, 同步和存储ROV和GPS中的导航数据
产品应用
• 环境测绘
• 水下管线探测、管道检查
• 海底结构检查
• 海底矿产(锰结核等)、矿物测绘、岩屑测绘
• 海底植物和微生物分布和种类探测
• 海洋考古学
技术原理
水下高光谱成像是如何工作的?
UHI是一个指向海底的水下推扫式扫描器,由一个安装有外部照明设备的遥控水下潜水器牵引。当光线从海底反射回来并打到扫描仪上时,反射数据记录在垂直于ROV移动方向的直线上。进一步处理反射率数据,以产生含有位置信息的高光谱影像。利用这些高光谱影像,可以生成不同类型目标对象的光谱库。当用作分类算法的输入时,大面积的海底区域可以被自动分类且目标对象也能被识别。
技术参数
UHI OV 2000 / 3000 / 6000 技术规格 | ||
深度等级 | 2000 m | 3000 或 6000 m |
成像仪规格 | ||
成像范围 | 0.2 m ~ 5.0 m | 0.2 m ~ 5.0 m |
成像仪帧频 | 0.1 ~ 90 Hz | 0.1 ~ 90 Hz |
横向/纵向视场角 | ~ 60 °/ ~ 0.4 ° | ~ 60 °/ ~ 0.4 ° |
相机分辨率 | 1936 空间像素 | 1936 空间像素 |
模数转换器( ADC ) | 12-bit | 12-bit |
光谱范围 | 380 ~ 750 nm | 380 ~ 750 nm |
光谱分辨率 | 2.2 ~ 5.5 nm | 2.2 ~ 5.5 nm |
光谱波段数 | 150 ~ 200 波段 | 150 ~ 200 波段 |
高清视频 | 5MP 视频 2592 x 1944 像素 | 5MP 视频 2592 x 1944 像素 |
焦距范围 | 0.2 m ~ ∞ | 0.2 m ~ ∞ |
接口规格 | ||
通信 | Ethernet | Ethernet |
输入电压 | 12 ~ 72 VDC | 12 ~ 72 VDC |
内存 | 1 TB (2 TB 可选) | 1 TB (2 TB 可选) |
功耗 | 最大 35 W (典型 20W) | 最大 35 W (典型 20W) |
可选配件 | ||
AHRS(高度和航向参考系统) | 航向横滚、俯仰、偏航 | 航向横滚、俯仰、偏航 |
用于altimeter或viper的连接器 | ||
软件参数 | ||
数据获取与预处理 | 船载自主软件 | 船载自主软件 |
传感器控制和数据监测 | “Immersion”, 顶部控制软件 | “Immersion”,顶部控制软件 |
Raw数据文件格式 | HDF5 格式, ENVI-兼容 | HDF5 格式, ENVI-兼容 |
机器规格 | ||
不带坐架重量(空气/水中) | 9.0 / 4.2 kg | 11.1 / 6 kg |
大小(长*直径) | 338 x 135 mm | 355 x 135 mm |
连接器类型 | Subconn DFCR2013M和MCBH8F | Subconn DFCR2013M和MCBH8F |
外壳材质 | 铝 | 钛 |
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